Starre SIMM-Spiel PCB-Elektronik

\ n PCB board herstellung und PCBA service: \ no PCB board datei mit teileliste von kunden zur verfügung \ no PCB bord gemacht, platine teile gekauft von uns \ no PCB board mit teile montiert \ no Elektronische prüfung platine oder PCBA \ no Fast Lieferung, Antistatik-Paket \ no RoHS-Richtlinie-konform, bleifrei \ no One-Stop-Service für PCB-Design, PCB-Layout, Leiterplattenfertigung, Komponenteneinkauf, Leiterplattenbestückung, Test, Verpackung und Leiterplattenlieferung Montage: \ no Technische Anforderung: \ n § Professionelle Aufputz- und Durchgangsloch-Löttechnik \ n § Verschiedene Größen wie 1206, 0805, 0603 Komponenten SMT-Technologie \ n § ICT (In-Circuit-Test), FCT (Funktionstest) Technologie \ n § Leiterplattenbestückung mit UL-, CE-, FCC-, RoHS-Zulassung \ n § Stickstoff-Reflow-Löttechnologie für SMT \ n § SMT- und Lötmontagelinie mit hohem Standard \ n § High-Density-Technologie zur Leiterplattenplatzierung \ no \ n § Gerber fil e und Bom list \ n § Lösche Bilder von pcba oder pcba für uns \ n § Testmethode für PCBA \ n

Layer	1 to 12 layers
Material	FR-4, CEM-1, CEM-3, Hight TG, FR4 halogen free, FR-1, FR-2
Max. finished thickness	0.4 to 7.0mm
Max. finished board side	900 x 580mm
Min. drilled hole size	0.25mm
Min. line width	0.13mm
Min. line spacing	0.10mm
Surface finish	HALS/HALS lead free, chemical tin, chemical gold, immersion gold, plating gold
Copper thickness	0.5 to 3.0 oz
Solder mask color	green/black/white/red/blue
Hole tolerance	PTH: ±0.076, NTPH: ±0.05
Certificate	UL, ISO 9001, ISO 14001, RoHS
Test voltage	150V-300V

\ n PCB board herstellung und PCBA service: o PCB board file mit stückliste von kunden zur verfügung gestellt \ no PCB board, teile von board teile von uns gekauft \ no PCB board mit teile montiert \ keine elektronische prüfung platine oder PCBA \ no Schnelle lieferung, anti -Static-Paket \ no RoHS-Richtlinie-konform, bleifrei \ no One-Stop-Service für PCB-Design, PCB-Layout, Leiterplattenfertigung, Komponenteneinkauf, Leiterplattenbestückung, Test, Verpackung und Leiterplattenlieferung \ n · Detaillierte Bedingungen für Leiterplattenbestückung: \ nein Technische Voraussetzung: \ n § Professionelle Aufputz- und Durchgangsloch-Löttechnik \ n § Verschiedene Größen wie 1206, 0805, 0603 Komponenten SMT-Technologie \ n § ICT (In-Circuit-Test), FCT-Technologie (Functional Circuit Test) \ n § Leiterplattenbestückung mit UL-, CE-, FCC-, RoHS-Zulassung \ n § Stickstoff-Reflow-Löttechnologie für SMT \ n § SMT- und Lötmontagelinie mit hohem Standard \ n § High-Density-Platinen-Leiterplatten-Technologiekapazität \ no Angebotsanforderung: \ n § Gerber-Datei und B om list \ n § Lösche Bilder von pcba oder pcba für uns \ n § Testmethode für PCBA \ n

Layer	1 to 12 layers
Material	FR-4, CEM-1, CEM-3, Hight TG, FR4 halogen free, FR-1, FR-2
Max. finished thickness	0.4 to 7.0mm
Max. finished board side	900 x 580mm
Min. drilled hole size	0.25mm
Min. line width	0.13mm
Min. line spacing	0.10mm
Surface finish	HALS/HALS lead free, chemical tin, chemical gold, immersion gold, plating gold
Copper thickness	0.5 to 3.0 oz
Solder mask color	green/black/white/red/blue
Hole tolerance	PTH: ±0.076, NTPH: ±0.05
Certificate	UL, ISO 9001, ISO 14001, RoHS
Test voltage	150V-300V

Produktgruppe : Automative Leiterplattenmontage